|
专注国产多物理场仿真软件研发 · Chiplet一站式解决方案服务商 |
|
|---|
|
|
木兰EDA：国产三维电磁仿真软件ACEM首支广告片上架 |
|
|---|
|
|
|
|
ACEM是由芯瑞微(上海)电子科技有限公司，基于自主知识产权技术开发的三维电磁仿真软件。ACEM依托强大的3D编辑、自动参数化和极低的内存占用特性,搭载imesh智能加密和网格后处理引擎，高性能的GPU加速,可并行加速的HPC特性,适配于半导体、计算机、通信网络、车用电子等多个行业的设计和仿真。 |
|
|---|
|
|
|
|---|
|
|
|
|
|
芯瑞微（上海）电子科技有限公司推出的具有自主知识产权的多物理场仿真平台PhysimML中的电热协同仿真软件PhysimET，能够预测PCB板在正常工作状态或极限工作条件下可能出现的压降、温度等潜在隐患。 |
|
|---|
|
|
|
|---|
|
|
案例应用丨 电热协同仿真分析实例：在真实服务器板上添加汇流条的仿真应用
|
|
|---|
|
|
|
|
汇流条作为一种金属几何结构，主要用于辅助载流和散热，尺寸和形状根据用户需求定制。通过PhysimET，用户能够快速、高效、低成本的分析PCB正常或极限运作状态下的电气、散热特性，进而规划汇流条的最佳布局。 |
|
|---|
|
|
|
|---|
|
|
案例应用丨 PCB电热协同仿真分析实例：添加异性汇流条的PCB裸板电热协同仿真分析
|
|
|---|
|
|
|
|
PhysimET的仿真结果证明，添加汇流条后可以有效地降低整板的温度及功耗。在一些应用场景中，汇流条并非规则的长方体，外型需要根据 PCB layout 进行定制。本案例介绍了在这种情况下，添加异形汇流条的电热协同仿真分析过程。
|
|
|---|
|
|
|
|---|
|
|
芯科普：为何电源完整性是“热”点问题——电热协同仿真分析
|
|
|---|
|
|
|
|
如今，低电压、大电流已成为电源设计的趋势，设计工程师越来越重视电源供电网络（PDN）的性能。随着电子设备功能日益增强和尺寸不断缩小，对PCB板载流能力的要求也不断提高，热管理问题日益突出，对PCB板进行直流电热分析显得尤为重要。 |
|
|---|
|
|
|
|---|
|
|
|
Add：上海市浦东新区海港大道1539号创晶T3楼901室
深圳市南山区高新南七道一号粤美特大厦1206室
Tel：021-68080108 |
|
|---|
|
|
|
|
|---|
|
|
